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                                                          技術天地

                                                          110個SMT人不得不知的基礎知識

                                                          1. 一般來說,SMT車間規則的溫度為25±3℃;
                                                          2.錫膏印刷時,所需預備的材料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀;
                                                          3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37;
                                                          4. 錫膏中首要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5.助焊劑在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1;
                                                          7. 錫膏的取用原則是先進先出;
                                                          8. 錫膏在開封運用時,須經過兩個重要的進程回溫﹑拌和;
                                                          9. 鋼板常見的制作辦法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
                                                          10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為外表粘著(或貼裝)技能;
                                                          11. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電;
                                                          12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分,此五部分為PCB data;
                                                          Mark data;
                                                          Feeder data;
                                                          Nozzledata;
                                                          Part data;
                                                          13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
                                                          14. 零件干燥箱的控制相對溫濕度為 < 10%;
                                                          15. 常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;自動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
                                                          16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;
                                                          17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
                                                          18.靜電電荷發生的品種有沖突﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺度長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
                                                          20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;
                                                          21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部分會簽, 文件中心分發, 方為有效;
                                                          22. 5S的具體內容為整理﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質;
                                                          23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;
                                                          24.質量方針為﹕全面品管﹑貫徹準則﹑供給客戶需求的質量﹔全員參加﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標;
                                                          25.質三不方針為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
                                                          26. QC七大辦法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環境;
                                                          27.錫膏的成份包括﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔     其中金屬粉末首要成份為錫和鉛,份額為63/37﹐熔點為183℃;
                                                          28. 錫膏運用時必須從冰箱中取出回溫,意圖是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。假如不回溫則在PCBA進Reflow后易發生的不良為錫珠;
                                                          29.機器之文件供給形式有﹕預備形式﹑優先交換形式﹑交換形式和速接形式;
                                                          30.SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
                                                          31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;
                                                          32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息;
                                                          33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
                                                          34. QC七大辦法中, 魚骨圖強調尋覓因果聯系;
                                                          37. CPK指: 現在實踐狀況下的制程能力;
                                                          38. 助焊劑在恒溫區開端蒸騰進行化學清洗動作;
                                                          39. 抱負的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯系;
                                                          40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
                                                          41.我們現運用的PCB原料為FR-4;
                                                          42. PCB翹曲標準不超過其對角線的0.7%;
                                                          43. STENCIL 制作激光切割是能夠再重工的辦法;
                                                          44. 現在計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm;
                                                          45. ABS體系為絕對坐標;
                                                          46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
                                                          47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;
                                                          48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;
                                                          49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um能夠防止錫球不良之現象;
                                                          50.按照《PCBA查驗規》范當二面角>90度時表明錫膏與波焊體無附著性;
                                                          51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕;
                                                          52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;
                                                          53.前期之外表粘裝技能源自于20世紀60時代中期之軍用及航空電子范疇;
                                                          54.現在SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
                                                          55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
                                                          56. 在1970時代前期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
                                                          57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
                                                          58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
                                                          59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
                                                          60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷;
                                                          61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
                                                          62. 錫爐查驗時,錫爐的溫度245C較適宜;
                                                          63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
                                                          64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
                                                          65. 現在運用之計算機邊PCB, 其原料為: 玻纖板;
                                                          66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板;
                                                          67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
                                                          68. SMT段排阻有無方向性無;
                                                          69. 現在市面上售之錫膏,實踐只要4小時的粘性時刻;
                                                          70. SMT設備一般運用之額外氣壓為5KG/cm2;
                                                          71. 正面PTH,不和SMT過錫爐時運用何種焊接方法擾流雙波焊;
                                                          72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗 73. 鉻鐵修補零件熱傳導方法為傳導+對流;
                                                          74. 現在BGA材料其錫球的首要成Sn90 Pb10;
                                                          75. 鋼板的制作辦法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
                                                          76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
                                                          77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
                                                          78. 現代質量管理開展的歷程TQC-TQA-TQM;
                                                          79. ICT測驗是針床測驗;
                                                          80. ICT之測驗能測電子零件選用靜態測驗;
                                                          81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
                                                          82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要從頭測量測度曲線;
                                                          83. 西門子80F/S歸于較電子式控制傳動;
                                                          84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
                                                          85.SMT零件供料方法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
                                                          86. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織﹑螺桿組織﹑滑動組織;
                                                          87.目檢段若無法承認則需依照何項作業BOM﹑廠商承認﹑樣品板;
                                                          88. 若零件包裝方法為12w8P,則計數器Pinth尺度須調整每次進8mm;
                                                          89.迥焊機的品種:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
                                                          90.SMT零件樣品試作可選用的辦法﹕流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
                                                          91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
                                                          92. SMT段因Reflow Profile設置不妥,可能形成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
                                                          93.SMT段零件兩端受熱不均勻易形成﹕空焊﹑偏位﹑石碑;
                                                          94.SMT零件維修的東西有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
                                                          95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
                                                          96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
                                                          97. 靜電的特色﹕小電流﹑受濕度影響較大;
                                                          98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
                                                          99. 質量的真意便是第一次就做好;
                                                          100. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;
                                                          101. BIOS是一種根本輸入輸出體系,全英文為:BaseInput/Output System;
                                                          102. SMT零件根據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
                                                          103. 常見的自動放置機有三種根本型態, 接續式放置型,接連式放置型和大量移交式放置機;
                                                          104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產;
                                                          105.SMT流程是送板體系-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
                                                          106. 溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可運用;
                                                          107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度;
                                                          108. 制程中因印刷不良形成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠,形成陷落b.鋼板開孔過大,形成錫量過多c.鋼板質量欠安,下錫不良,換激光切割模板d.       Stencil背面殘有錫膏,下降刮刀壓力,選用適當的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區的首要工程意圖:a.預熱區;工程意圖:錫膏中容劑蒸騰。b.均溫區;工程意圖:助焊劑活化,去除氧化物;蒸騰多余水份。     c.回焊區;工程意圖:焊融。d.冷卻區;工程意圖:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;
                                                          110. SMT制程中,錫珠發生的首要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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